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选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，离线选择焊生产，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点，虽然有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足。

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现在选择焊开始变得日益普遍。它可以处理使用混合技术的电路板上的插孔元件，各种形状的电路板、焊点图案与器件；与手动焊接相比，它的速度明显要快得多，可靠性也更高，因此，从原型设置提升到常规生产，使用选择焊是很自然的事情；一旦完成编程，菜单可以存铛，此后就可以按照相同的方式执行同样的操作，确保可靠的重复性。

出现混合电路板的原因有很多。尽管表面贴装元件的种类在不断增加，这些新元件非常适合在越来越小的尺寸上实现更多的功能，但是，高功率应用和那些需要非常牢固与稳定焊点的连接器的器件仍然需要使用穿孔器件。而这正是选择焊的优势所在。

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一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器，要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。例如，对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线，可以使用宽的喷嘴一次性刷过（或用焊锡波覆盖）整个列。但是，在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时，则需要一个非常小的喷嘴，以避免干扰表面贴装器件。

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