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选择焊的焊接技术

常见的焊接技术有三类：喷焊锡波，可润湿的喷嘴，以及混合型（微型波喷嘴和滴涂相结合）。

喷焊锡波类似波峰焊，直接喷出焊锡波，它的优点也和波峰焊一样。它的焊接直径是4毫米，它对维护方面的要求非常低，而且成本也相当低廉。

可润湿喷嘴可以从360°的所有方向焊接，或者沿着X轴或Y轴方向焊接。可以很容易地控制焊锡波的高度，而且它的焊接直径是3毫米。它的成本要比喷焊锡波喷嘴高，而且需要进行日常维护。

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波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，选择性波峰焊价格，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术

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