尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。
这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。
这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
AOI 系统能够检测下面错误: 元件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。
运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测4）人工检查 AOI检查pcb<18*20 几千个pad以下人 重要 辅助检查时间 正常 正常持续性 因人而异 （差） 好可靠性 因人而异 （差） 较好准确性 因人而异 误点率高时间 长 短与或非（AND OR INVERT）一种常用逻辑运算
至于冷光源， 是一种近段时间发展起来的新型照明光源，自动光学检测设备， 用光导纤维传光束( 简称光缆) 将其发出的光束传至照明的地方。
它的输出的可见光具有基本上无热量、高强度、无阴影、无震动、多级可调光等优点。
激光 (Laser) 光源是当前的 AXI 检测系统采用的光源， 利用激光光源可以检测出 BGA封装的内部缺陷。
有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
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