AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。

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自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，自动光学检测仪生产厂，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。

AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

近年来软件方面， 使用了很多电路板图像的检测算法，自动光学检测设备， 这些算法大致可分为三大类: 有参考比较算法、无参考校验法以及混合型算法。有参考比较算法分为两大类， 图像对比法和模型对比法。这类方法算法简单， 容易实现， 但是它不容易检测线宽、线距违例等瑕疵。无参考校验法不需要任何参考图象， 它依据预先定义的 PCB 的设计规则来判断待检 PCB 图象是否有瑕疵， 如果它不符合设计规则，自动光学检测， 就认为有瑕疵， 因此也称为设计规则校验法。这类方法虽然在榆测线宽、线距违例这类瑕疵时能够收到很好的效果， 但是其算法复杂， 运算量很大， 而且易漏柃线、焊盘丢失等大瑕疵。混合型方法是将有参考比较算法与无参考校验法混合使用， 在一定程度上克服了前两类方法的缺点，从而发挥它们各自的优点。比如， 模板匹配法与数学形态学方法结合使用， 或者连接表方法与数学形态学方法结合使用等。但当前这种方法还不足很成熟， 其算法复杂，自动光学检测厂家， 不能满足实时检测的要求， 且自适应性不够， 系统扩展能力差。当前 AOI 检测系统图像处理基本上采用的是参考算法， 国外进口品牌大多使用图像匹配、法则判别登多种组合手段。

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